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印制電路概述

 

印制線路板的定義
按照預先設計的電路,利用印刷法,在絕緣基板的表面或其內部形成的用于元器件之間連接的導電圖形或其技術,但不包括印制元件的形成技術。

印制板在電子設備中的功能
1.提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機械支撐的載體;
2.實現集成電路等各種電子元器件之間的電器連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等;
3.為自動錫焊提供阻焊圖形,為元器件安裝(包括插裝及表面貼裝)、檢查、維修提供識別字符和圖形。

印制電路發展史
1.PCB試產期:1950年代(制造方法:減成法)
制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板(PP基材),用化學藥品溶解除去不需要的銅箔,留下的銅箔成為電路,稱為“減成法工藝”。
2.PCB實用期:1960年代(新材料:GE基材登場)
在1960年前后,印制電路的“雙面板”、“孔金屬化雙面板”相繼投入生產。同時,多層板也開發出來。

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印制電路板分類
按結構分類可以分為:單面板、雙面板、多層板;按基材分類可以分為:紙基印制板、金屬芯基印制板、陶瓷基底印制板、合成纖維印制板、玻璃布基印制板;按用途分類可以分為:民用印制板、工業印制板、軍事用印制板。

印制電路制造工藝
制造工藝大概包括照相制板、圖像轉移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、表面金屬涂敷以及有機材料涂敷等工序。制作工藝基本上分為兩大類,即減成法(也稱為“銅蝕刻法“)和加成法(也稱“添加法“)。
減成法:先用光化學法在敷銅箔板的銅表面上,將一定的電路圖形轉移上去,然后再用化學腐蝕的方法,將不必要的部分蝕刻掉,留下所需要的電路圖形。
加成法又分為:全加成法、半加成法、NT法、光成形法、多重布線法。
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