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感光板物理孔化法制作雙面PCB方案的系統功能和技術要求

德中用感光板物理孔化法制作PCB,以雙面印制板工藝為基礎,可以輕松制作出75μm、50μm甚至更細導線寬度的電路板。

德中在普通的覆銅箔板材料表面上,預先涂覆了光敏抗蝕劑涂層,并用一層保護膜將光敏材料蓋住,防止其光照變性,作為商品,供應給客戶。制電路板時,只需揭下保護膜,進行曝光、顯影、蝕刻,就可以獲得線路。制作單面電路板的工藝流程為:揭膜曝光—顯影—蝕刻—鉆孔—去膜—上OSP助焊劑。

 

揭膜曝光  
顯影  
蝕刻導電圖形  
退膜  
貼覆掩蔽膜并鉆孔  
物理孔金屬化并撕除掩蔽膜  
阻焊、字符及可焊性處理  

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