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激光電路板直接剝銅制作方案系統功能和技術要求

  是一種以激光為刀具的計算機數控加工方法,由激光光源、光束整形及傳遞系統,工件裝載及移動控制系統組成。加工時,設備按照預定的加工路徑,將激光投照到工件上,與選定區域的材料發生相互作用,使其被分解、離子化、升華、汽化、膨脹或產生其他形態變化,從而被移除、剝離,從而完成導電結構、抗蝕圖案、阻焊圖案制作,或切割、鉆孔等加工。

  分條與剝離算法與激光及移動控制技術相結合,往返加工,實現了金屬銅箔的成塊剝離,同時解決了激光加工損傷導電層下絕緣材料,和加工速度慢的難題。

1. 制作高精度、一致性好的電路板,線寬0.02mm(0.8mil),間距0.025mm(1mil)以上,過孔直徑0.2mm(8mil)以上,適合企業、研究所、高校進行快速、小批量生產精密電路板、高頻、微波電路板,也適合私人投資者用于特殊、極小批量電路板的加工服務;
2. 可配置激光直接制作阻焊及文字標記;
3. 系統具備可擴展性,能夠制作多層樣品電路板;
4. 柔性環保,沒有直接向環境排放廢液、廢氣以及粉塵問題。

雙面覆銅板  
鉆孔  
黑孔法涂覆起始
導電材料
 
電鍍銅  
激光直接剝銅制作雙面線路  
印制阻焊字符  
涂覆助焊劑-OSP  

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