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多層電路板制作方案系統功能和技術要求

1.制作高精度多層樣品PCB以雙面印制板工藝為基礎,孔與外層圖形的制作方法與雙面印制板基本相同,最高可實現8層線路。線寬間距0.1mm(4mil)以上,過孔直徑0.2mm(8mil)以上,滿足高端科研、學校畢業設計和電子大賽要求;
2. 可用機械或激光直接成型導電結構,制作外層線路更方便,整體工藝速度也更快。
3. 內層線路一般進行正相圖形轉移,通過貼干膜后曝光顯影的方法,將導電部分的銅箔覆蓋起來,然后蝕刻,有選擇性的去除銅箔,留下需要的線路。
4. 內層蝕刻后,將半固化片、外層銅箔以此羅疊在內層兩面,送入層壓機加熱、加壓,得到壓合板。
5. 對含有內層線路的壓合板按照雙面電路板工藝進行加工,鉆孔及孔金屬化,制作外層線路,進行可焊性涂覆。
6. 批量生產一般在孔金屬化前做去鉆污處理,以露出新鮮的內層銅環和孔壁材料,使孔金屬化更為可靠。

熱壓光致抗蝕干膜  
曝光  
顯影  
退膜  
多層材料壓合  
鉆孔  
黑孔法直接電鍍  
制作外層導電圖形  
印刷阻焊及字符  
涂覆助焊劑/OSP  

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