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高精度PCB化學方法制作方案系統功能和技術要求

1. 制作高精度雙面樣品PCB,線寬間距0.075mm(3mil)以上,過孔直徑0.2mm(8mil)以上,滿足教師高端科研、學生畢業設計要求;
2. 制作、展示工業化單、雙面PCB生產工藝和流程,滿足公司研發以及小批量定型、學校科研實訓要求;
3. 制作小批量雙面PCB(30~50塊/天),線寬間距0.1mm(4mil)以上,過孔直徑0.3mm(12mil)以上;
4. 具備電路板表面涂覆阻焊、文字標記和助焊功能;
5. 系統具備可擴展性,能夠制作多層樣品電路板或者升級成激光電路板制作系統;
6. 充分考慮到客戶環保問題,配套有德中自己研發并申請國家專利的清洗水處理設備,使環保確實在實驗室確實執行;
7. 應用范圍廣,SMT鋼網、設備銘牌、電鍍后差分腐蝕等多種PCB/LTCC/IC等多種工藝領域。

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鉆孔  
黑孔法涂覆起始
導電材料
 
電鍍銅  
熱壓光致抗蝕干膜  
曝光  
顯影  
退膜  
印制阻焊字符  
涂覆助焊劑-OSP  

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