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  真空吸附臺
物理孔金屬化PP300


  德中物理孔金屬化套裝PP300,采用物理貫孔的方式,使用專門研制的高分子導電銀漿,幾分鐘內即可完成孔金屬化。激光、機械、化學三類制板方法中都有與之匹配的專門工藝,是一種創新孔金屬化工藝。

  配置吸真空功能,用于將導電材料灌入電路板的元件孔和中繼孔中,并在材料轉移過程中抽真空,吸除多余的導電材料,形成孔,使導電材料僅附著在孔壁上,實現覆/處在絕緣基材不同層間導電層的電氣互連。

  這種方法做出的孔化質量可靠,熱穩定性好,其孔電阻可以低至幾十毫歐姆。由于其物理吸附特性,使得該套裝還適合聚四氟乙烯等黑孔方法難以電鍍的材料。

 
  物理孔化套裝

 

  環境友好,可隨心搭配

  物理孔化套裝PP300能與任意一款德中的激光/機械設備配合使用,激光、機械、化學三類制板方法中都有與之匹配的專門工藝,是一種創新孔金屬化工藝。使用效果好、質量可靠,只需要很短時間即可在實驗室內完成樣品電路板的相關制作。與傳統的由電路板廠商提供樣板服務相比較,避免過長供貨周期和高額開工制作費用,不僅大大加快產品市場化進程,而且還特別有利于設計數據的技術保密。 
這種方法做出的孔化質量可靠,熱穩定性好,其孔電阻可以低至幾十豪歐姆。由于其物理吸附特性,使得該套裝還適合聚四氟乙烯等黑孔方法難以處理的材料。

  銀漿貫孔


  工藝先進,質量完美

  本工藝采用物理孔化的方法,把高純度納米級銀粉和環保型樹脂混合成銀漿,用印刷的方法把銀漿灌入孔中,烘干后固體銀嵌套在孔壁的溝壑上,從而上下電信號貫通,這種工藝可快速處理孔徑深度比1:4,直徑小至0.4mm(15mil)的過孔。在特定的條件下,還可處理直徑更小的孔。無論是雙面板還是多層電路板,整個工藝流程僅需要若干分鐘。過孔電阻可低至19.2mΩ(與電路板材料厚度相關,參見技術參數)。

 
         
   
 

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