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德中技術參展2018微波與天線技術會

  發布時間:2018-04-04
    德中(天津)技術發展股份有限公司,系中德合資企業,“德中技術”以直接加工技術/Direct ProcessingTechnology為核心,開發、生產激光材料微加工設備、電路板快速制作成套設備。2016年底公司成功登陸新三板市場。我們將攜以下產品參加在北京國際會議中心舉辦的微波及天線技術會!

實驗室直接激光剝銅設備-
DL300B

以直接加工技術為核心,將技術竅門軟件化,把應用經驗產品化,像打印一樣,隨需制作電路板,
DL300B采用獨家分條剝離技術,創新性地解決了激光加工銅還沒去利索,卻把絕緣材料燒了個稀巴爛的難題;創新性地解決了激光逐點、逐線去銅慢,慢得不可忍受的痛苦;創新性地突破了激光設備價格高、可望不可及的限制!是前沿電子產品研發最具增值性的裝備之一。

德中的機械、激光方法和創新的工藝路線替代現有技術,突破傳統技術大機器、重裝備的限制,以直接加工技術為核心,將技術竅門軟件化,把應用經驗產品化,使電路板制作像打印一樣快捷、方便、環保。

以德行為本,走中庸之道,德中技術始終踐行用直接加工替代間接加工,節能環保的理念,以高質量、可靠服務,讓產品為客戶增值。德中團隊誠摯邀請您,于
201841719日,光臨北京市朝陽區北辰東路8號—北京國際會議中心,162號展臺,我們期待與您就激光直接加工電路板技術現場交流。
   
         

 


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