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  德中技術出席2017中國•天津科技中小企業跨境合作暨金磚國家企業投資與貿易洽談會
  發布時間:2017-06-06
    

65日下午,德中(天津)技術發展股份有限公司攜實驗室激光直接剝銅設備DL300B出現在2017中國·天津科技中小企業跨境合作暨金磚國家企業投資與貿易洽談會舉辦活動的展示現場。

市委書記李鴻忠同中國銀行董事長田國立、金磚國家工商理事會南非理事會理事達尼薩·巴洛伊等與會嘉賓共同參觀展館,駐足德中技術展區,觀看工作人員演示DL300B設備。

DL300B是德中技術為滿足企業研發中心、個人投資者、高校、研究所日益增長的激光直接刻制電路板需求而研發推出的最新產品。DL300B擁有小巧緊湊、安置簡單等特點,配備的小型高功率激光器可持續精準加工,花崗巖基座與橋式結構更穩定可靠,伺服電機保證穩定的動力輸出,配合相應的數據處理軟件CircuitCAM7相得益彰,足以處理大多數種類的電路板及相關應用。

德中技術,以直接加工技術為核心,將技術竅門軟件化,把應用經驗產品化,只用一臺激光設備,就能做出電路圖形,替代了傳統化學技術的光繪制板、圖形轉移、化學蝕刻、強堿去膜四大制程,省掉了十來種設備、十來種化學物料,創新性地解決了激光加工銅還沒去利索,卻把絕緣材料燒了個稀巴爛的難題;創新性地解決了激光逐點、逐線去銅慢,慢得不可忍受的痛苦;創新性地突破了激光設備價格高、可望不可及的限制!

本屆融洽會由天津市政府、全國工商聯、科技部、美國企業成長協會共同主辦,以“創新·開放·協同·融合”為主題,以建設金融創新運營示范區為著力點,通過高端金融論壇、項目融資對接等專題活動,形成金融、科技與產業深度融合,助力京津冀協同發展。

   
 

 


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